Bandă dublu-poliimidă|Izolație interstrat la temperatură înaltă- și lipire structurală - STK
STK furnizează bandă premium cu dublă-față de poliimidă, alegerea inginerească definitivă pentru o izolație interstrat de înaltă-precizie la temperatură înaltă-și laminarea structurală robustă cu mai multe straturi-. Dispunând de un suport de film de poliimidă ultra{-subțire, stabil dimensional, acoperit pe ambele părți cu o formulă avansată,-încrucișată de adeziv siliconic de înaltă-aderență, această bandă asigură o legătură mecanică constantă sub solicitări termice și electrice severe. Este conceput pentru a obține o aderență structurală sincronă între suprafețele metalice, ceramice și compozite la temperatură înaltă-, fără degradare sau degazare.
Avantajul fizic definitiv al acestei arhitecturi cu dublu-acoperire cu poliimidă este capacitatea sa de atașare termică de elită-film subțire. Depășește limitele geometrice în vrac ale elementelor de fixare mecanice tradiționale, permițând proiectanților să împacheteze izolație dielectrică de înaltă tensiune de -tensiune și rezistență termică continuă de +260 grade (500 de grade F) în compartimente electronice interne cu micro-degajare, configurații de celule de baterie pentru vehicule electrice (EV) și suporturi de substrat semiconductor.
Solicitați o rolă de probă de poliimidă dublu-față
Pentru dezvoltatorii de electronice aerospațiale, producătorii de circuite imprimate flexibile (FPC) și proiectanții de baterii pentru automobile, banda dublu-de poliimidă de la STK oferă un profil de îmbinare cu zero-compromis, care menține o poziție geometrică și electrică absolută:
Aderență de căldură dublă-Side High-
Acoperit pe ambele părți cu rășină adezivă siliconică premium, grea{0}}. Oferă o fixare structurală sincronizată și agresivă între două plăci metalice fierbinți nepotrivite, folii de încălzire sau chiuvete termice ceramice, optimizând complet contactul termic interfacial umed-out-out.
Izolație cu strat intermediar ultra-subțire
Suportul micro-subțire din poliimidă oferă izolare dielectrică excepțională și rezistență la rupere de înaltă tensiune. Oprește complet scurtcircuitarea electrică și micro-arcurile electrice, fără a provoca stivuire dimensională-în vrac sau a adăuga greutate inutilă cablajelor de cabluri aerospațiale.
Rezistență ridicată la căldură la forfecare
Rezistă ferm la deplasarea paralelă, la ridicarea-de margini și la deformarea termică. Matricea adezivă siliconică reticulat- prezintă curgere structurală zero atunci când este supusă la medii de coacere termică continue de +260 grade (500 grade F) și la presiuni pneumatice extreme de laminare.
Specificatii tehnice
| Articol | Specificația A | Specificația B | Specificația C | Specificația D |
|---|---|---|---|---|
| Descriere produs | Bandă dublu-de poliimidă | Bandă dublu-de poliimidă | Bandă dublu-de poliimidă | Bandă dublu-de poliimidă |
| Grosimea filmului (mm) | 0.025 | 0.025 | 0.05 | 0.075 |
| Grosimea totală (mm) | 0.05 | 0.09 | 0.125 | 0.175 |
| Sistem adeziv | Adeziv siliconic | Adeziv siliconic | Adeziv siliconic | Adeziv siliconic |
| Material de transport | Film de poliimidă | Film de poliimidă | Film de poliimidă | Film de poliimidă |
| Culoare | Chihlimbar | Chihlimbar | Chihlimbar | Chihlimbar |
| Liner de eliberare | Film de silicon fluor | Film de silicon fluor | Film de silicon fluor | Film de silicon fluor |
| Aderență față de oțel (N/25 mm) | 7 | 8 | 8 | 8 |
| Aderență din spate la oțel (N/25 mm) | 6 | 7 | 7 | 7 |
| Alungire la rupere (%) | 35% – 50% | 35% – 50% | 35% – 50% | 35% – 50% |
| Rezistenta dielectrica (kV) | 3.5 – 4 | 3.5 – 4 | 5 – 8 | 5 – 8 |
| Rezistență la temperatură intermitentă (grade) | 300 | 300 | 300 | 300 |
| Temperatura de funcționare continuă (grade) | 260 | 260 | 260 | 260 |
Domenii primare de aplicare comercială
Liniile de producție automatizate cu volum mare-și sistemele de tăiere cu matriță-specializate nu pot funcționa eficient cu formate de materiale generice. STK îmbunătățește eficiența achizițiilor prin oferirea de căptușeli de eliberare proiectate și soluții de conversie:
Montarea elementului de încălzire: Laminarea permanentă a elementelor de încălzire din poliimidă subțire sau cu folie gravată-pe plăci din aluminiu brut, panouri compozite și instrumente chirurgicale de diagnostic medical care necesită un transfer de căldură continuu și uniform.
Îmbinarea circuitelor imprimate flexibile (FPC).: Asigurarea și stabilizarea plăcilor FPC cu mai multe-straturi pe dispozitive de fixare de suport rigide sau formarea de îmbinări-de înaltă rezistență pe rulouri de circuit placate cu aur-care intră în liniile de refluare automate cu căldură ridicată-.
Prelucrare și izolație a plachetelor semiconductoare: Acționează ca un scut de izolație interstrat ultra-, fără reziduuri-, și bandă de susținere pe mandrinele de vid specializate în timpul ciclurilor de gravare, tăiere și testare a plachetelor de siliciu cu căldură ridicată-.
Bariere pentru celulele bateriei pentru vehicule electrice (EV).: Oferă izolație electrică-subțire, cu dublu-acoperire și atașare structurală-ignifugă între celulele adiacente ale pungii cu litiu-ion și mantale de răcire din aluminiu.
Superputere de aprovizionare personalizată STK: matriță dublă-Liner-tăiere și zero-slitting
Fuzionarea adezivului siliconic pe ambele părți ale unei folii delicate de poliimidă înseamnă că banda se poate șifona, bloca sau curge cu ușurință dacă este procesată pe hardware de conversie inexact. STK garantează o scădere perfectă-a implementării din fabrică:
Calibrare dublă-PET:Pentru a asigura o stabilitate dimensională completă în timpul ștampilării cu perforare de-viteză mare, STK configurează această bandă-dublă cupelicule cu eliberare PET tratate cu dublu fluorosilicon-(de exemplu, configurație cu eliberare diferențială). Acest lucru vă permite culegătoarele dvs. automate de ridicare-și-să plasați să scoată prima căptușeală în mod curat, să poziționeze piesa și să îndepărteze a doua căptușeală fără denaturare a benzii.
Garnituri termice tăiate cu micro-matriță de precizie-:Folosind mașinile noastre avansate de tăiere-plate, STK transformă buștenii master brut îngarnituri de izolație interstrat foarte complicate, margini pre-tăiate de folie de încălzire și urechi de montare personalizatelivrat cu file-de tragere extinse (引手) pentru a optimiza viteza manuală a liniei.
Tăiere cu bandă îngustă la nivel de milimetri-:Personalizăm-despicat busteni cu dublu-poliimidălățimi personalizate extrem de înguste până la 3 mmcu pereți-ascuțiți, asigurându-se că marginile din silicon rămân complet curate și lipsite de praf-pentru a elimina blocajele liniei de distribuire.
Echipamente
De ce să alegeți banda noastră cu două fețe din poliimidă?
Furnizăm benzi de-duble-față din poliimidă de înaltă calitate care îndeplinesc standardele riguroase ale industriei. Produsele noastre asigură performanță, fiabilitate și durabilitate consecvente, rezolvând provocări complexe de lipire în aplicații electronice, aerospațiale și auto.
Tag-uri populare: Bandă poliimidă cu două fețe: lipire la temperatură înaltă de la 0,05 mm la 0,175 mm, China bandă poliimidă cu două fețe: lipire la temperatură ridicată de la 0,05 mm la 0,175 mm producători, furnizori, fabrică
